据韩联社于12月17日发布消息，国际半导体产业协会（SEMI）于当日宣称，今年全球半导体设备市场规模预计比去年攀升6.5%，总额将高达1130亿美元，这一数字将刷新过往记录。不仅如此，未来几年的增长势头依旧强劲，预计到2025年将达1210亿美元，2026年更将跃升至1390亿美元。
在这一庞大市场中，前端工艺领域的晶圆厂设备占据主导地位，市场规模预计为1010亿美元。这一显著增长主要得益于AI领域对DRAM和高带宽存储HBM需求的激增，进而推动了相关设备投资的扩大，同时中国的大规模投资也是不可忽视的重要因素。而在后端工艺设备领域，半导体测试设备预计销售额为71亿美元，同比大幅增长13.8%；组装和封装设备销售额预计为49亿美元，同比增长更是高达22.6%。
SEMI的首席执行官指出，与今年7月的预测相比，半导体设备市场的前景更为乐观。半导体制造领域的投资已经连续三年稳步增长，这充分证明了半导体制造行业在技术创新方面的引领地位。
来源：韩联社
